Die Bonder설비(LED용)
초정밀 고효율 Die Bonder

2 Head Die Bonder설비(LED용)

♦  2 Head, Head별 단독 사용 가능

♦  Head각각 Doting, Wafer Changer 가능

♦  에폭시 도팅 사이즈 검사기능

  nozzleChip 유무 자동감지

  Wafer Stage Chip 각도 보정

♦  자동 Lead Frame 투입, 배출

기본사양