Die Bonder설비 Display용
초정밀 고효율 Die Bonder

2 Head Die Bonder설비(Display용)

  R,G,B Chip 확인 기능

♦  Chip 장착후 검사 기능(Chip 틀어짐, X.Y shift )

♦  Random 장착 기능

♦  하부 chip인식 각도 보정

♦  Wafer stage Chip 각도 보정

♦  PCB 컨베이어 이송 방식. Auto 투입/배출

♦  2D Barcode 인식 가능

♦  Auto Wafer Changer(Wafer 7적재)